技术编号：29903675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及微波板沉铜加工的技术领域，尤其是涉及一种用于微波板沉铜加工的挂装载具。背景技术.微波板是电路板的一种，具体来说，微波板是一种柔性的plc电路板。将多层微波板复合在一起，构成成品，即多层板。.微波板上开有多个小孔，在复合之前需要在小孔内侧壁覆上一层铜，即沉铜，最终使得小孔具有可导电性，用于多层微波板复合之后电路的导通，目前常规的做法是利用挂装载具将微波板沉到电镀槽内进行电镀。.但是，由于小孔直径较小，在沉铜时，挂装载具与电解液之间相对静止，电解液内的铜分子难以充分进入到小孔内，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。