技术编号：29904539
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装用装片精准度检测装置。背景技术.集成电路封装，是对微型电子器件进行封装的工艺，在对其进行封装前需要对其进行装片处理，而装片过程中精准度则至关重要，对此需要精准度检测装置来达到检测的效果。.但是，现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差，导致用户存在检测精下降，影响后续装片封装；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种集成电路封装用装片精准度检测装置。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用装片精...
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