技术编号:29937076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种散热led封装结构技术领域.本发明涉及led封装技术领域,具体是一种散热led封装结构。背景技术.led封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求,散热led封装结构,避免因led封装结构较热损坏。.中国专利公开了一种散热led封装结构,(授权公告号cna),该专利技术通过能够使基板与散热部保持适合的间距,保证两者的散热效果,不会产生相互影响,但是,上述装置通过两个腔室...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。