技术编号：29944723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体装置用的框体的制造方法。背景技术.半导体装置的封装件是公知的，该半导体装置具有基座板、载置于基座板之上的半导体搭载基板、作为与基座板固接的框体的母壳体、固定部件、螺钉端子和引脚端子(例如参照下述的专利文献)。.在专利文献中例示了如下技术：母壳体具有开口；在构成开口的周缘使用固定部件将螺钉端子与引脚端子固定；通过多个固定位置之中的任意的固定位置的固定部件对螺钉端子以及引脚端子进行固定；通过固定位置的变更而构成各种封装件；以及可以使用外嵌成形来制造螺钉端子。.还公知下述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。