技术编号:29949081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种具有半导体热电元件的半导体封装结构,具体地讲,涉及一种使用半导体热电元件来散热的半导体封装结构。背景技术.在现有技术中,随着芯片集成密度和用户的迫切需要,电子行业的最新趋势是向小型化、轻量化和多功能化方向发展。然而,这些需求会导致电子装置的功耗逐渐增加,使得在包含半导体芯片的半导体封装件的工作期间,从半导体芯片产生的热量会增加,并且半导体芯片在被封装后实际上难以散热,从而容易导致发热严重。.目前,经常使用散热块或散热通道来传递半导体封装件中产生的热量以达到散热的目的,但是散...
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