技术编号：3001254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电性薄片、薄板烧结体及薄膜磁头用的陶瓷基片的制造方法以及导电性薄片的加工方法。近年来，计算机等的硬盘驱动(HDD)装置和软盘驱动(FDD)装置等的种种磁记录装置，使用薄膜磁头。伴随着薄膜磁头的小型化，作为磁头用基片使用的导电性薄片的厚度正在变薄。为了寻求磁头用基片的高硬度及耐摩损性，目前使用具有Al2O3-Ti系、SiC系及ZrO2系等组分的陶瓷材料。例如，作为磁头用陶瓷基片，目前被广泛使用的ALTIC薄片，是通过烧结和加工矾土(Al2O3)及...
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