技术编号:30023051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。igbt模块铜基板涂硅脂工装技术领域.本实用新型涉及igbt模块应用技术领域,具体为igbt模块铜基板涂硅脂工装。背景技术.国家政府正大力推崇对可再生能源技术发展的支持。风能、太阳能等再生能源领域离不开对igbt模块(insulated gate bipolar transistor)的使用。igbt已广泛地应用到各种新能源的领域。igbt模块应用过程中,为了保证模块与散热器安装的紧密性,必须涂抹导热硅脂。目前多数客户在导热硅脂涂抹方面采用单个模块手工逐件涂抹,效率低下,同时使导热硅脂涂抹层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。