技术编号：30040760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，尤其涉及一种可便于出料的半导体塑封模具。背景技术.模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，而在半导体塑封时需要用到半导体塑封模具。.现有的半导体塑封模具，不具有便于出料的功能，并且还不具有对下模具固定的功能，导致下模具可能出现偏移的情况发生，降低了半导体塑封模具的使用效果，因此，亟需设计一种可便于出料的半导体塑封模具。实用新型内容.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可便于出料的半导...
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