技术编号：3004271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种直组式热传递散热装置制法，尤指一种透过组件紧 结技术以结合制作具开放区，外露部分热导管直接热接合于电子组件， 以形成热能传递配置的散热装置制作方法，能够改善组件紧结性、热传 递效率及降低成本。背景技术已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效率的散热装置1，都是透过热导管11与散热鳍片12组成，再透过热导管 11延伸一端所结合的导热底座13与电子组件2形成面积式热接合，以快 速传递电子组件2产生的热能，经由热导管11传递至多数...
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