技术编号:30044158
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体加工技术领域,具体是一种半导体生产用封装装置。背景技术.半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术;半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术;在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类;最常见的半导体是硅,当然半导体也可以是两种元素形成的化合物,例如砷化镓,但化合物半导体大多应用在光电方面;.在对半导体进行加工处理时需要对半导体进行封装处理,通常在一道流水线上将人工和机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。