技术编号:30059361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明是有关于一种定位系统、定位装置以及置放晶粒方法,特别是一种能高精度布放晶粒(die)的黏晶(die bonding)机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法。背景技术.一般的黏晶制程都是将晶粒通过对位的方法,将晶粒精准的粘着在附有定位标记的载板上,一旦载板上没有定位标记时,则作法则有所不同。现有的黏晶机利用取放单元吸取位于晶粒供应模组的晶粒,载台会先移动一行程并定位,再将晶粒运送至一载台上,使得晶粒与基板进行接合,接着重复下一晶粒。在此重复过程,取放单元仅知道晶粒要置放于基板的位...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。