技术编号:30062084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路激光精密加工领域,尤其涉及一种激光去胶机。背景技术.在集成电路的封测工序,因模具原因,溢胶问题无法避免,目前处理溢胶的方法,主要是使用化学软化,高压水去除,这样带来了两个大的问题,一是对环境的污染较为严重,二是使用成本比较高。发明内容.本发明的目的在于提供一种激光去胶机,旨在解决现有技术中的目前处理溢胶的方法,主要是使用化学软化,高压水去除,这样带来了两个大的问题,一是对环境的污染较为严重,二是使用成本比较高的技术问题。.为实现上述目的,本发明提供了一种激光去胶机,包...
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