技术编号:30071579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体清洗技术领域,具体涉及一种晶圆分段式流场清洗系统。背景技术.伴随着半导体晶圆清洗技术的需求,晶圆干燥技术不可或缺,对应于不同的晶圆产品又有不同的晶圆清洗技术。晶圆干燥是湿法清洗工艺最后的收尾动作,需要确保有效的移除晶圆表面的残余水分及保证晶圆表面的洁净度。适用于晶圆干燥工艺的方法有多种,而在指定的时间内进行有效批量干燥则影响了整体晶圆清洗工艺的效率,故建立一种有效的晶圆干燥方法是晶圆湿法清洗技术中特别重要的一环。发明内容.针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种晶圆分段式...
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