技术编号：30079973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种csp封装工艺技术领域.本发明涉及csp封装领域，更具体地说，涉及一种csp封装工艺。背景技术.csp封装指就是芯片级封装；其中，日本电子工业协会把csp定义为芯片面积与封装体面积之比大于%的封装；美国国防部元器件供应中心的j-stk-标准把csp定义为lsl封装产品的面积小于或等于lsl芯片面积的%的封装，这些定义虽然有些差别，但都指出了csp产品的主要特点‑‑封装体尺寸小；但通过现有csp封装工艺封装的工件仍具有体积大、厚度大、性耐性差、无连接线电性能差、相同尺寸对比...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。