技术编号：30086451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种基于芯片结构中via与tsv导通的封装结构及方法技术领域.本发明属于芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种基于芯片结构中via与tsv导通的封装结构及方法。背景技术.随着集成电路芯片行业的迅速发展，现可以实现多器件有效集成在单一芯片上，从而也会导致芯片上的结构以及电路设计会非常复杂，相应的也会使芯片的尺寸变大，以及功耗的增加。况且单器件芯片已经不能满足现今的芯片市场需求，多器件集成芯片已渐渐出现在人们的视野，因此，如何解决多器件集成芯片所带来的尺寸大、功耗高、体积大等问题成为了研究热点。...
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