技术编号：3010462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光精密打孔、在聚合物介电绝缘材料上加工列阵微孔，用于集 成电路行业半导体芯片测试卡探针导向板列阵微孔的精密加工的激光列阵微孔 成型装置与方法。 背景技术激光微孔成型技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与 非金属)进行微钻孔加工，涉及到光、机、电、材料、控制及检测等多学科综合 技术。激光打孔在汽车、微电子、光通讯、航天航空、生物医学、太阳能及燃料 电池新能源等高新技术产业领域有广泛应用，改进或取代某些传统加工方式。与 传统的红外激...
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