技术编号：30111287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及测试技术领域。更具体地，涉及一种用于芯片检测的光源装置以及检测装置。背景技术.现今数位影像技术不断创新、变化，数位相机与移动电话等的数位摄像载体都朝小型化发展，为达到此要求，光学系统的影像感测芯片不外乎采用感光耦合元件或互补型氧化金属半导体两种。但随着科技技术不断地精进，百倍变焦、亿万画素，还可拍摄k影片的要求，就必须仰赖coms高速影像感测芯片才能达成。一般高速影像感测芯片出厂前，须经一连串测试，测试过程必须提供光源，让感光区获得所需的光线种类及强度，以进行相关的测试。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。