技术编号：30111299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及承载带模具技术领域，特别涉及一种集成电路承载带用平板式预热模具。背景技术.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路承载带加工时需要一种集成电路承载带用平板式预热模具进行生产。.为此，公开号为cnu的专利号说明书中公开了一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具和上模具，所述下模...
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