技术编号：30113252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种柔性电路板表面贴装用焊接装置。背景技术.柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。近几年已经取得了较大的发展，尤其在移动电话、电脑与液晶荧幕、cd随身听、磁碟机、硬盘驱动器和无线充电线圈阵列等领域得到了广泛的应用。随着柔性电路板的市场和应用范围的扩大，对于柔性电路板的需求量也随之增大，随之而来的问题就是如何高效低成本的完成柔性电路板的制造与加工。在柔性...
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