技术编号：30126408
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种导线架，特别是涉及一种具有切割对位记号的导线架组件。背景技术.一般导线架于设置芯片并封装形成导线架封装组件后，会利用形成于导线架之边框的对位孔作为切割对位记号，对所述导线架封装组件的切单(dicing)，以得到独立的封装晶粒。.然而，目前用于封装后切割的切割对位孔是于导电片材蚀刻形成具有多个导线架单元的导线架结构时，即同时形成于所述导线架结构的边框。因此，当对所述导线架结构利用封胶以模注方式进行封装时，由于所述导线架结构于模注过程与模具的对位误差或是模注封胶过程推挤因素...
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