技术编号:3012964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于对工件进行回流焊的装置,其包括一个焊料施加 装置、 一个用于对该工件装备一些待通过焊接过程与该工件连接的部件的 装件装置和一个焊接区,在该焊接区中通过所述装备好的工件的加热而开 始焊接过程。本发明还涉及一种用于进行回流焊的方法。背景技术术语回流焊或者再流焊表示一种公知的焊接方法,其例如经常使用在 电子技术中。这种方法的特点是在对工件、例如印制电路板或印刷电路板 装备待焊接的部件之前施加焊料。存在很多用于将焊料施加到工件上的可 能性。优选使...
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