技术编号：30159292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种表贴式线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳技术领域.本实用新型属于微电子封装应用，涉及高可靠ic封装外壳，具体为一种表贴式线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳。背景技术.集成电路芯片封装的目的是为了给ic芯片提供保护，现有的集成电路芯片封装结构复杂，封装效果不佳，黑陶瓷低温玻璃封装，是以低熔点玻璃和黑色氧化铝陶瓷做为材料对ic芯片进行封装保护的技术，黑陶瓷是各种芯片封装的理想材料，具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能强，防潮，具有良好的机械、电气和化学性能，绝缘耐压，且封装工艺简单，价格低，可靠性高。...
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