技术编号：30159337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板。背景技术.在印制电路板(pcb)压合生产过程中由于两芯板放错风险很高，目前业内大多通过规范配套和棕化放板、接板减少问题产生，但是这种问题仍然无法避免。.有些产品可通过电测、fqa出货切片等方式拦截。但部分产品，尤其是高密度互连(high density interconnector，hdi)印制电路板，一旦芯板放错很难发现，只能到客户端上件使用、测试时才能发现。.因此，亟需一种很容易检测芯板反向放置的印制电路板。发明内容.本发明提供一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。