技术编号:30190170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种新型无缝对接排版的fpc柔性线路板技术领域.本实用新型涉及柔性电路板设备技术领域,具体为一种新型无缝对接排版的fpc柔性线路板。背景技术.柔性线路板简称“软板",行业内俗称fpc,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用fpc可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,fpc在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。