一种硅压阻芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:30197576

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.本实用新型涉及压力传感器技术领域,特别是涉及一种硅压阻芯片。背景技术.现有芯片在制作完成后,其上的焊盘数量是一定的,每一个焊盘对应的电阻也是确定的。在一些情况下,不同的应用场景对于电阻的要求不同,而上述现有的焊盘通常无法满足用户不同的要求,灵活性较差。为了解决这一问题,现有技术中在芯片使用时,需要根据实际要求对一些焊盘进行键合,而键合过程中使用的材料昂贵,这增加了使用成本。可见,现有的芯片无法在灵活性和使用成本之间平衡。.因此,如何提供一种灵活性较高、能够减少使用成本的芯片,成为本领域技...
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