技术编号：30197576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及压力传感器技术领域，特别是涉及一种硅压阻芯片。背景技术.现有芯片在制作完成后，其上的焊盘数量是一定的，每一个焊盘对应的电阻也是确定的。在一些情况下，不同的应用场景对于电阻的要求不同，而上述现有的焊盘通常无法满足用户不同的要求，灵活性较差。为了解决这一问题，现有技术中在芯片使用时，需要根据实际要求对一些焊盘进行键合，而键合过程中使用的材料昂贵，这增加了使用成本。可见，现有的芯片无法在灵活性和使用成本之间平衡。.因此，如何提供一种灵活性较高、能够减少使用成本的芯片，成为本领域技...
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