技术编号:30203472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。主板散热结构及电子设备【技术领域】.本实用新型涉及主板散热技术领域,具体的涉及一种主板散热结构及电子设备。【背景技术】.随着芯片集成度的增加,用户体验需求的日趋严苛,如今智能终端朝着超薄、高性能化不断发展,且使得散热问题逐渐成为了性能释放的瓶颈。.在现有技术中,目前的智能终端通常内部采用热管、石墨烯、vc(vapor chambe,真空腔均热板技术)等高效均温材料将热量传导至表面,再以自然对流和辐射换热的形式将热量散发到空间中,以达到散热的目的,然而这种散热方式难以应对高负载下的设备散热需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。