技术编号：30215404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种多层小型化pcb天线技术领域.本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种多层小型化pcb天线。背景技术.在移动电话、wifi发射器等无线通信装置中，天线作为其用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电信号的部件，无疑是无线通信装置中最重要的组件之一。现有传统技术小型化天线，采用陶瓷煅烧工艺，生产加工成本高，效率低。发明内容.本实用新型针对现有技术的问题提供一种多层小型化pcb天线，结构新颖、设计巧妙，在上述的第一穿孔、第二穿孔的设置下，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在pcb基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。