技术编号：3021791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种大幅面微孔高速钻孔系统装置。背景技术激光钻孔领域，激光焦点在孔和孔之间切换，无疑振镜扫描是最快的切换方式，表现在高的加减速和位移线速度，以及定位速度。二维位移平台无疑是很慢的一种方式，一般很少采用了。申请号为201010183539.7的专利，所采用的光束旋转模块，在加工过程中不可以动态改变光束旋转直径，只适合在同一加工件表面钻孔孔径较少变化的情形使用。因此有一定局限性。申请号为200380110303.9的专利，振镜用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。