Ic测试座自动组装装置的制作方法技术资料下载

技术编号:3025549

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本实用新型涉及集成电路测试工具,特别是涉及一种IC测试座自动组 -Μ.ο背景技术目前我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善,基本形成了设计、制造、封装与测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤海地区,甚至在开发中的中西部,都有芯片制造厂、封装厂,而且工艺水平和产能都在逐步提升。中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来10年是集成电路技术出现重大转折的关键时期,技术进步将引发产品形态的根本性变化,产业格...
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