技术编号：3025944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到超声波焊线机，具体涉及到超声波焊线机的物料系统结构改进方面。背景技术焊线机，特别是大功率LED、贴片LED、C0B LED、数码管和集成块等较大范围移动的半导体生产的焊线机，超声波焊线机的物料系统是用于对需要焊线的物料进行进料操作、夹紧固定待焊线操作及收料操作，所述物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料，而现有的物料系统无法适应大尺寸物料的夹紧固定，移动及夹持物料的稳定性差。发明内容综上所述，本实用新型的目的是针对现在超声波焊...
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