技术编号:30260635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种top型rgb封装结构技术领域.本实用新型涉及led封装领域,具体是涉及一种top型rgb封装结构。背景技术.现有top型rgb封装结构是将红、绿、蓝芯片一同封装在同一封装支架内,以在一灯珠上同时具备rgb的功能,其相对单色led灯珠应用在显示屏上时,能够实现更小的像素点。现有的top型rgb封装结构如图-图所示,红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固晶在同一封装支架的碗杯内,碗杯内具有封装胶体,在封装时,由于红、绿、蓝三颗芯片无法都居中固晶,且因现有点胶工艺的限制,封装胶体...
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