技术编号:30276263
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及整平装置技术领域,具体为一种整平效果好的电容器金属化薄膜加工用整平装置。背景技术.电容器,顾名思义,是“装电的容器”是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。电容器具有充放电特性和阻止直流电流通过,允许交流电流通过的能力,在充电和放电过程中,两极板上的电荷有积累过程,电容器的外需要用到金属化薄膜,金属化薄膜生产需要用到整平装置。.但是,现有的整平效果好的电容器金属化薄膜加工用...
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