技术编号:30299979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件及其对应方法.优先权声明.本申请要求于年月日提交的意大利专利申请第号的优先权权益,其内容在法律允许的最大范围内通过引用全部并入于此。技术领域.本说明涉及半导体器件。.一个或多个实施例可以应用于包括焊球栅格阵列(bga)封装的半导体器件。.一个或多个实施例可以应用于线键合和倒装芯片配置中的高功率bga封装设计。背景技术.越来越严格的当前管理规范适用于高端数字产品,这可能导致在封装和印刷电路板(pcb)级别出现各种问题。.为了便于将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。