技术编号:30317190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及异型材切割技术领域,尤其涉及一种切片设备。背景技术.在电气领域中,部分物料以带状形式缠绕在卷盘上,使用时,需将卷盘上的物料展开并切断,然后装配到产品上去;现有技术中因采用凸轮机构送料,各运动副间为滑动摩擦,磨损大且产生很大噪音,其次,各运动副长时间运行后易磨损,导致送料精度降低。实用新型内容.为了解决上述技术问题中的至少一个,本公开提供了一种切片设备。.根据本公开的一个方面,一种切片设备,包括:校直装置、送料装置和用于料带切片的裁切装置;所述校直装置用于校直所述料带;所述送料...
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