技术编号：3032869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型给出的是一种用于拆卸印刷电路板上的集成片的专用设备——锡流焊机。国内目前拆卸印刷电路板上的集成片主要靠电烙铁，吸锡器或小熔锡锅等简单工具，操作困难，效率低，容易损坏印刷电路板和元件。因而不得不在印刷电路板与集成片之间加装集成片插座，避免集成片直接焊在印刷电路板上带来的拆卸困难。但是即增加了成本，又因接插件氧化接触不良造成电路不可靠。国外采用一种二次焊机(SECOND SOLDER)来专门拆卸印刷电路板上的集成片。它是用泵将熔化的纯净焊锡喷涌在印...
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