技术编号：30344357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包含填充材料的压敏粘合剂组件.本案是本申请人于年月日提交的申请号为.、题为“包含填充材料的压敏粘合剂组件”的专利申请的分案申请，该母案的全部内容通过引用并入本分案。.相关申请的交叉引用.本专利申请要求年月日提交的欧洲专利申请.的优先权，其公开内容全文以引用方式并入。技术领域.本公开整体涉及粘合剂领域，更具体地涉及压敏粘合剂(psa)组件领域，该压敏粘合剂(psa)组件具有包含中空无孔颗粒填充材料的至少第一压敏粘合剂层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。