技术编号:30370089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体元器件技术领域,特别是涉及一种引线框架。背景技术.qfp(quad flat package)为四侧引脚扁平封装,此种封装方式需要用到引线框架,现有技术中引线框架都是由铜片冲压而成,包括多个引线框架单元,引线框架单元之间由连筋连接起来,形成阵列,然后在引线框架上粘接上芯片、键合上丝线再进行塑封,最后切割分离得到单颗封装产品。.而此种引线框架上的焊料、塑封料与基岛结合强度低,在温度变化剧烈的应用场合,存在焊料、塑封料与基岛发生剥离失效,产品可靠性低。发明内容.本发明为了解...
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