技术编号：3037137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光加工方法及其激光加工装置，其利用激光束对印制电路板等被加工物进行打孔加工。背景技术 在现有的以对印制电路板等被加工物进行打孔加工为主要目的、将掩模的像复制到被加工物表面来进行加工的激光加工装置以及方法中，其结构为在光学系统中插入均匀化光学系统，以使激光束的强度分布成为所谓顶帽(top hat)形状，同时使掩模上的激光束的波阵面曲率收敛，由此得到均匀的加工品质(例如，参照专利文献1)。专利文献1特开平2002-1566号公报发明内容在现有的...
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