技术编号:30388563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体设备设计领域,特别是涉及一种晶圆键合设备。背景技术.晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。.在mems和ic制造领域,键合工艺有着重要的地位,传统硅硅键合采用图形识别,镜头对准模式使上下硅片位置重合,继而进行直接键合。此模型在实际工艺操作中,由于硅片本身翘曲等因素,气体在键合过程中不易从硅片内部排出且会对位精度产生影响,典型的就...
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