技术编号：3041412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种采用激光设备对衬底切片的方法。本发明还涉及一种激光切片系统和一种包括激光切片策略代码部分的计算机程序产品。此外，本发明还涉及一种硅管芯(die)。背景技术 在半导体工业中，采用诸如硅管芯的管芯制造芯片。这些管芯通常是通过对由适当材料构成的衬底或晶片进行机械锯割而大量获取的。在对这些衬底进行切片的过程中，作为切片的结果，显然要损失一定面积的衬底。就晶片切片而言，已经形成了这样一种趋势，即采用向晶片发射激光束的激光设备替代机械锯割。这种切片方式的...
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