技术编号：30430487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开是有关一种晶片处理系统、一种气体喷射系统及一种控制用于处理晶片的第一气体的温度的方法。背景技术.半导体晶片被用于多种电子设备中，例如，手机、笔记型计算机、桌上型计算机、平板计算机、手表、游戏系统以及各种其他工业、商业和消费性电子产品。半导体晶片通常经过一种或多种处理以产生期望的特征。发明内容.根据本公开的一些实施例，一种晶片处理系统包含晶片处理室、晶片支撑件、气体喷射系统。晶片处理室在晶片处理室中定义处理区域，其中在处理区域处理晶片；晶片支撑件在晶片处理室中，并配置以在处理区域中支...
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