技术编号：30454191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及导电连接的技术领域，特别是涉及一种连接装置及连接总成。背景技术.线缆组件与电路板即基板连接导电，以实现线缆组件与电路板之间的信号传输。线缆组件与电路板的连接处需要进行接地，以实现信号的闭环传输。然而，线缆组件与电路板的连接处通过端子抵接的方式进行接地，存在接地可靠性较差的问题，即存在容差性较低的问题。实用新型内容.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可靠接地的连接装置及连接总成。.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：.一种连接装置，用于连接于基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。