技术编号：30454871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆切割设备技术领域，具体为一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法。背景技术.晶圆切割设备是在现代社会中必不可少的装置之一，其能够方便工作人员对晶圆进行生产工作，使该装置可以根据实际情况的需要对晶圆进行切割，但传统的装置没有可以更加方便工作人员固定晶圆到工作台顶部的设施，导致工作人员在固定比较脆弱的晶圆时会比较麻烦，而一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法能够为工作人员提供便捷。.现有技术中晶圆切割设备存在的缺陷是：.、专利文件cn...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。