技术编号:30457084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。pcb板电镀方法技术领域.本发明涉及一种pcb生产工艺方法领域,尤其涉及一种pcb的电镀方法。背景技术.电镀,主要为利用直流(脉冲)电流,在溶液中将带正电的金属离子送到位于阴极的导体表面。即将溶液中金属成份利用电解还原的方法将其附着于被电镀物之表面上,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现执和机械缺陷。在此制程即是将铜离子还原成铜金属,使板面及孔内得到我们所需要的镀层厚度。 pcb制程电镀铜又分为一次铜及二次铜与tenting电镀。双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(platedthrou...
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