技术编号:3047540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印制电路板成型加工领域,尤其涉及一种多层印制电路板的成型铣刀。背景技术近年来,随着电子类产品愈来愈多样化,作为电子元件和半导体元件的“母板”或 “载板”的印刷电路板的外形和结构也越来越复杂,特别是板子中间的各种各样的微小异性槽的加工,对其成型过程中刀具的要求越来越高;另外,现在的电路板越来越多的应用多层板、高密度HDI板及柔性线路板,对刀具提出了更高的要求既要满足对软质金属材料如铜的切削时的锋利度,又要满足对富含玻璃纤维及树脂结合剂等硬质非金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。