技术编号:30489645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装。背景技术.现有高功率叠阵激光器的输出功率越来越高,因此高功率激光器封装工艺的可靠性急需提高。由于激光器结构的特殊性,需要采用多梯度焊料、多步骤进行封装,即:芯片封装、陶瓷封装、热沉封装分步进行,为了确保前工序封装效果,后工序封装所采用的焊料温度需要低于前工序,最终造成热沉封装的焊料温度低,可靠性差,而且多工序封装的过程,也导致成品低,生产管理难度较大,产品一致性较差。发明内容.本发明是为了解决激光器封装可靠性差、成...
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