技术编号:30491401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印制电路板的制备技术领域,具体涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法。背景技术.为实现印制电路板(pcb)上芯片的封装,一种可行的方式是在pcb上设计阶梯槽,将芯片等元器件埋入阶梯槽中。为更好地将热量排出,可在槽底设计铜块,再通过导电胶将芯板热量一并传递到铜块上。阶梯槽的制作过程中需要对导电胶进行开槽加工,激光开槽是一种常用的开槽方式,但现有的激光开槽方式主要用于pp介质层的开槽,而对导电胶层的开槽效果不理想,存在形成的阶梯槽的垂直度不好且开槽效率低等问题。发明内容.本发明解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。