技术编号：30496051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线上芯片半导体器件及引线上芯片半导体器件制造方法.优先权要求.本申请要求于年月日提交的意大利专利申请no.的优先权权益，其内容通过法律允许的最大限度整体引用并入本文。技术领域.本文的描述涉及包括引线上芯片布置的半导体器件，其可以适合于在诸如汽车、工业和/或消费电子设备之类的各种部门中使用。背景技术.常规封装的半导体器件可以包括金属引线框，其包括管芯焊盘和围绕管芯焊盘布置(例如，围绕管芯焊盘径向延伸)的一组导电引线，以及布置在管芯焊盘上(例如...
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