技术编号：30508401
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于物联网智能器件领域，具体而言，涉及带有一种物联网电子铅封。背景技术.现在随着国家科技发展，物联网设备的兴起，越来越多的设备迈入了智能化的行列，而通过封装物品将物品封装，现有技术中心一般通过frid芯片的短波读取设备进行封控，通过导线作为封装线，这种封装方法在现有技术的使用中，由于耗电量大，产品体积大，无法适应远距离运输的封控，并且简单的将导线作为封控线，存在被恶意替换的安全隐患。实用新型内容.本实用新型为解决背景技术中所提及的上述的现有产品所存在的问题，针对性的提供了一种物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。