技术编号：30520260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明的技术涉及一种非接触式通信介质。背景技术.在专利文献中公开有一种ic卡，其至少具备ic芯片、连接端子基板及电路图案。ic芯片具有接触式通信功能和非接触式通信功能这两种功能。连接端子基板包括具有多个分区的外部连接端子和rf连接端子。电路图案包括天线线圈和天线线圈连接端子。rf连接端子和天线线圈连接端子经由至少包含导电性物质的接合材料连接。在专利文献中所记载的ic卡中，连接端子基板在未用于其接触式通信的分区中在连接端子基材上具有孔，外部连接用端子和天线连接用端子经由孔由金属连接。....
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。